江蘇納沛斯半導(dǎo)體有限公司

100-499人 · 電子/半導(dǎo)體/集成電路

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納沛斯半導(dǎo)體成立于1990年,1999年在韓國證券交易所上市,全球現(xiàn)有8家子公司,3家海外工廠。在板級封裝(PLP)、扇出型封裝(Fanout)、神經(jīng)元芯片等前沿技術(shù)領(lǐng)域處于全球較高水平。  江蘇納沛斯成立于2014年,現(xiàn)注冊資本金9600萬美元。江蘇納沛斯為客戶提供8 &12英寸Au bump +CP+COG/COF、WLP/WLCSP+CP+DPS 一條龍服務(wù),多元化晶圓凸塊(Bump)服務(wù)、相關(guān)測試(CP/FT)和后段(Backend)一站式服務(wù)。 江蘇納沛斯半導(dǎo)體有限公司將會以優(yōu)越可靠的品質(zhì)、競爭力的成本、快速的生產(chǎn)周期、和客戶至上的服務(wù)為中國及海內(nèi)外客戶提供全方位優(yōu)質(zhì)服務(wù)!熱忱歡迎廣大熱血青年加盟江蘇納沛斯,加入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與公司共同成長發(fā)展?。?!

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公司名稱
江蘇納沛斯半導(dǎo)體有限公司
統(tǒng)一社會信用代碼:法定代表人:成立日期:注冊資金:
91320000094222658E袁泉2014年06月13日69537.18萬人民幣
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企業(yè)地址

淮安工業(yè)園區(qū)發(fā)展西道18號

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